後付け部品の基板実装について

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電子部品の基板実装は、どのような電子部品を基板実装するのかに応じて工程が変わります。

例えば、チップ部品を両面に実装する、リード部品や後付け部品の実装が必要な場合は、最初にチップ部品の実装を行う事から始めます。

基板実装関する情報選びにちょうど良い情報をご用意いたしました。

ちなみに、チップ部品の事をSMDと呼びますが、SMDはSurfaceMountDeviceの略語で、日本語では表面実装部品と言います。
表面実装部品とは、パターン面部分に直接実装する電子部品で、工場などでの基板実装は専用の実装機を使って部品を実装および半田付けして行きます。

これだけは知っておきたいNAVERまとめの初心者も安心のわかりやすい情報を扱っています。

尚、チップ部品を基板の両面に実装する場合は、部品取り付け面側のチップ部品を実装すると同時にリフロー釜で半田付け処理を施します。次に、パターン面側のチップ部品とリード部品を取り付けてから半田槽でまとめて半田付けを行う事になります。
但し、電子部品の中には電源トランスを基板に直接半田付けする、特殊なコネクターを半田付けするなどが必要なケースもあります。
これらの半田付け作業は、後付け部品として工場で働く作業員が後から半田付けするケースが多くあります。



半田槽でプリント基板を半田付けすると、後付け部品を挿入するためのホールが半田で埋まってしまうので、事前にマスキングテープを使って、半田が銅箔に付着しないようにしておく必要があります。


マスキングテープは専用のテープがあるのですが、マスキング処理は基板実装前に貼り付けておく必要があります。

企業の話

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企業の情報まとめ

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